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集成電路獎補(bǔ)匯編！2023年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)支持政策措施和申報條件、材料要求、獎補(bǔ)標(biāo)準(zhǔn)
本文小編將為大家介紹2023年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)支持政策措施和申報條件、材料要求、獎補(bǔ)標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容，詳情如下，看完之后對于該項(xiàng)目還有疑問，或是想要了解更多申報內(nèi)容，可以直接致電咨詢，政策小編在線解答。
本文小編將為大家介紹2023年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)支持政策措施和申報條件、材料要求、獎補(bǔ)標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容，詳情如下，看完之后對于該項(xiàng)目還有疑問，或是想要了解更多申報內(nèi)容，可以直接致電咨詢，政策小編在線解答。
免費(fèi)咨詢熱線：15855199550 （可加V），10年專業(yè)項(xiàng)目、知識產(chǎn)權(quán)申報研究
一、加大集成電路領(lǐng)軍企業(yè)的引進(jìn)力度
?。?/span> 一 ）申報主體
集成電路領(lǐng)域的獨(dú)立法人企業(yè)。
?。?/span> 二 ）申報條件
2019 年 1 月 1 日后實(shí)施，截止項(xiàng)目申報日期，業(yè)主單位 實(shí)際完成固定資產(chǎn)投資額達(dá)到人民幣 5 億元（含）的集成電 路制造、封測、裝備、材料項(xiàng)目或?qū)嶋H完成投資達(dá)到2000萬元（含）的設(shè)計(jì)項(xiàng)目，并已形成實(shí)物工作量。
?。?/span> 三 ）申報材料
提交《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目資金申報書》應(yīng)按以下順序裝訂成冊。
1.《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目資金申報表》。
2. 固定資產(chǎn)投資項(xiàng)目備案（審批或核準(zhǔn)）文件、環(huán)評、節(jié)能、消防等文件復(fù)印件。
3. 自有資金證明材料、增資證明材料。
4.《項(xiàng)目固定資產(chǎn)投資發(fā)票明細(xì)匯總表》（含全部土地、 設(shè)備購置及廠房建設(shè)等）。 已完成投資、增資的發(fā)票， 已完 成投資、增資的支出會計(jì)處理憑證、銀行劃款憑證、明細(xì)賬頁等相關(guān)材料復(fù)印件。
5. 申請專項(xiàng)資金支持的理由和政策依據(jù)。
6.企業(yè)法人提供統(tǒng)一社會信用代碼營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件及法定代表人身份證復(fù)印件。
7. 資金申請報告（含企業(yè)基本情況、項(xiàng)目必要性和可行 性、規(guī)模和建設(shè)方案、建設(shè)進(jìn)度、資金籌措及預(yù)算、經(jīng)濟(jì)效益測算）。
8.經(jīng)審計(jì)的上年度會計(jì)報表或?qū)徲?jì)報告（帶二維碼）。
9.申報企業(yè)及其法定代表人對申報材料的真實(shí)性及不重復(fù)申報承諾。
（ 四 ）支持標(biāo)準(zhǔn)
1.對實(shí)際到位投資 5 億元以上（含 5 億元） 的集成電路 制造、封測、裝備、材料類項(xiàng)目，按照項(xiàng)目實(shí)際貸款利息50%的比例，給予不超過 2000 萬元的貼息支持。
2.對實(shí)際到位投資 2000 萬元以上（含 2000 萬元） 的集 成電路設(shè)計(jì)類項(xiàng)目，按照 12%的比例，給予不超過 500 萬元的資金支持。
3. 對實(shí)際到位投資 2000 萬元以下的集成電路設(shè)計(jì)類項(xiàng) 目以及 5 億元以下的集成電路制造、封測、裝備、材料類項(xiàng)目，由所在區(qū)（市）縣制定政策給予支持。
4.鼓勵集成電路領(lǐng)域全球前 10 強(qiáng)和國內(nèi)前 10 強(qiáng)領(lǐng)軍企業(yè)投資，按照“ 一事一議” 的方式，給予支持。
5.存量企業(yè)增資項(xiàng)目參照上述執(zhí)行。
?。ㄎ澹?/span> 申報說明
1. 區(qū)（市）縣經(jīng)信和財(cái)政部門應(yīng)聯(lián)合上報正式文件，附項(xiàng)目曾獲得各級相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)。
2.上述材料需要真實(shí)有效，復(fù)印件需要加蓋申報單位（企 業(yè)）鮮章，原件在項(xiàng)目審核、審計(jì)時使用；相關(guān)數(shù)據(jù)需與上報統(tǒng)計(jì)部門數(shù)據(jù)一致。
二、鼓勵企業(yè)加大流片投入力度
（ 一 ）申報主體
具有獨(dú)立法人資格 ，經(jīng)評估的集成電路企業(yè)。
?。?/span> 二 ）申報條件
在2019年 1 月 1 日后實(shí)施的MPW 或首輪工程流片項(xiàng)目。
?。?/span> 三 ）申報材料
提交《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目資金申報書》應(yīng)按以下順序裝訂成冊。
1.《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目資金申報表》。
2.企業(yè)法人提供統(tǒng)一社會信用代碼營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件及法定代表人身份證復(fù)印件。
3.工程流片加工業(yè)務(wù)統(tǒng)計(jì)表，與集成電路制造企業(yè)簽訂 的工程流片加工合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印 件（加蓋申報企業(yè)鮮章）。通過第三方服務(wù)平臺委托流片 ， 需提供委托加工工程流片加工業(yè)務(wù)統(tǒng)計(jì)表、與服務(wù)平臺之間 的流片加工合同、發(fā)票、銀行劃款憑證及服務(wù)平臺與集成電路制造企業(yè)之間的流片加工合同、發(fā)票、銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件（加蓋申報企業(yè)和服務(wù)平臺鮮章）。
4. 芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復(fù)印件。
5.MPW 或工程流片產(chǎn)品的情況說明（產(chǎn)品主要功能及用 途、技術(shù)指標(biāo)及先進(jìn)性、與公司其他相關(guān)產(chǎn)品的差異說明、市場銷售證明材料等）（加蓋申報企業(yè)鮮章）。
6.反映企業(yè)自主創(chuàng)新能力的證明材料（集成電路芯片設(shè) 計(jì)專利、布圖設(shè)計(jì)登記、軟件著作權(quán)、企業(yè)技術(shù)中心等）復(fù)印件。
7.企業(yè)近兩年獲得財(cái)政資金支持的項(xiàng)目情況說明。
8.其它補(bǔ)充支撐材料（企業(yè)參與國家/省/市級項(xiàng)目情況、 品牌知名度證明文件、企業(yè)資質(zhì)、發(fā)明專利情況、企業(yè)信用證明等）。
9.經(jīng)審計(jì)的上年度會計(jì)報表或?qū)徲?jì)報告（帶二維碼）。
10.供需雙方企業(yè)無關(guān)聯(lián)關(guān)系承諾書、申報材料真實(shí)性及不重復(fù)申報承諾書（加蓋申報企業(yè)鮮章）。
?。?/span> 四 ）支持方式
1.經(jīng)認(rèn)定 ，給予完成全掩膜（FullMask）首輪工程產(chǎn)品 流片（晶圓不超過 30 片） 的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè) ，流片直接 費(fèi)用 30%的補(bǔ)貼 ，符合當(dāng)年申報指南重點(diǎn)支持方向的補(bǔ)貼40% 。單個企業(yè)年度補(bǔ)貼的總額最高 500 萬元。
2.經(jīng)認(rèn)定，給予對使用多項(xiàng)目晶圓（MPW ）流片進(jìn)行研 發(fā)的企業(yè)或高?？蒲性核琈PW 流片直接費(fèi)用 50% 、年度總額最高 100 萬元的補(bǔ)貼。
3.經(jīng)認(rèn)定，給予提供化合物半導(dǎo)體MPW 或首輪工程產(chǎn)品流片（晶圓不超過 30 片） 的晶圓制造企業(yè) ，流片直接費(fèi)用50% 、年度總額最高 500 萬元的補(bǔ)貼。
?。ㄎ澹?/span> 申報說明
1. 區(qū)（市）縣經(jīng)信和財(cái)政部門應(yīng)聯(lián)合上報正式文件，附項(xiàng)目曾獲得各級相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)。
2.上述材料需要真實(shí)有效，復(fù)印件需要加蓋申報單位（企 業(yè)）鮮章，原件在項(xiàng)目審核、審計(jì)時使用；相關(guān)數(shù)據(jù)需與上報統(tǒng)計(jì)部門數(shù)據(jù)一致。
三、鼓勵采購集成電路非關(guān)聯(lián)企業(yè)或機(jī)構(gòu)自主設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品
?。?/span> 一 ）申報主體
具有獨(dú)立法人資格的系統(tǒng)（整機(jī)）、終端企業(yè)。
?。?/span> 二 ）申報條件
1.2019 年 1 月 1 日后 ，系統(tǒng)（整機(jī)）、終端企業(yè)采購集成電路非關(guān)聯(lián)企業(yè)或機(jī)構(gòu)自主設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品。
2. 采購企業(yè)使用所購芯片用于具有自主知識產(chǎn)權(quán)的系統(tǒng)（整機(jī)）、終端產(chǎn)品 ，并形成實(shí)物工作量（產(chǎn)值）。
3. 以上條件需同時滿足。
?。?/span> 三 ）申報材料
提交《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目資金申報書》應(yīng)按以下順序裝訂成冊。
1.《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目資金申報表》。
2.企業(yè)法人提供統(tǒng)一社會信用代碼營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件及法定代表人身份證復(fù)印件。
3. 與集成電路非關(guān)聯(lián)企業(yè)或機(jī)構(gòu)簽訂的合作協(xié)議和訂貨合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件。
4. 集成電路企業(yè)或機(jī)構(gòu)的芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復(fù)印件。
5.反映集成電路企業(yè)或機(jī)構(gòu)產(chǎn)品自主創(chuàng)新能力的證明材料（集成電路芯片設(shè)計(jì)專利、布圖設(shè)計(jì)登記、軟件著作權(quán)等）復(fù)印件。
6.產(chǎn)品情況簡介，產(chǎn)品銷售或被采購應(yīng)用的相關(guān)證明材料（加蓋申報企業(yè)鮮章）。
7.近兩年獲得財(cái)政資金支持的項(xiàng)目情況說明。
8.其它補(bǔ)充支撐材料（企業(yè)、單位參與國家/省/市級項(xiàng)目 情況、品牌知名度證明文件、企業(yè)資質(zhì)、發(fā)明專利情況、企 業(yè)信用證明、市場應(yīng)用購銷合同及相關(guān)憑證等相關(guān)材料復(fù)印件）。
9.經(jīng)審計(jì)的上年度會計(jì)報表或?qū)徲?jì)報告（帶二維碼）。
10.供需雙方企業(yè)無關(guān)聯(lián)關(guān)系承諾書、申報材料真實(shí)性及不重復(fù)申報承諾書（加蓋申報企業(yè)鮮章）。
（ 四 ）支持標(biāo)準(zhǔn)
經(jīng)認(rèn)定 ，系統(tǒng)（整機(jī)）、終端企業(yè)配套使用集成電路企 業(yè)或機(jī)構(gòu)自主研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的芯片 ，年累計(jì)訂單采購額在1500 萬元以上（含 1500 萬元），按訂單金額的 10%補(bǔ)助系統(tǒng)（整機(jī)）、終端企業(yè)；年累計(jì)訂單采購額在 800 萬元以上、 1500 萬元以下（含 800 萬元、不含 1500 萬元），按訂單金額的 7%補(bǔ)助系統(tǒng)（整機(jī)）、終端企業(yè)；年累計(jì)訂單采購額 800 萬 元以下，按訂單金額的 5%補(bǔ)助系統(tǒng)（整機(jī)）、終端企業(yè)。單個企業(yè)限享受一個申報年度，補(bǔ)助總額不超過 200 萬元。
（五） 申報說明
1. 區(qū)（市）縣經(jīng)信和財(cái)政部門應(yīng)聯(lián)合上報正式文件，附項(xiàng)目曾獲得各級相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)。
2.上述材料需要真實(shí)有效，復(fù)印件需要加蓋申報單位（企 業(yè)）鮮章，原件在項(xiàng)目審核、審計(jì)時使用；相關(guān)數(shù)據(jù)需與上報統(tǒng)計(jì)部門數(shù)據(jù)一致。
四、鼓勵進(jìn)行工程樣片的封裝和測試
（ 一 ）申報主體
具有獨(dú)立法人資格，經(jīng)評估的集成電路公共服務(wù)平臺。
?。?/span> 二 ）申報條件
在 2019 年 1 月 1 日后 ，服務(wù)平臺為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的工程樣片封裝和測試項(xiàng)目。
（ 三 ）申報材料
提交《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目資金申報書》應(yīng)按以下順序裝訂成冊。
1.《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目資金申報表》。
2.企業(yè)法人提供統(tǒng)一社會信用代碼營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件及法
定代表人身份證復(fù)印件。
3.工程樣片封裝和測試業(yè)務(wù)統(tǒng)計(jì)表，與集成電路設(shè)計(jì)企 業(yè)簽訂的工程樣片封裝和測試合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件（加蓋申報服務(wù)平臺鮮章）。
4. 申報平臺近兩年獲得財(cái)政資金支持的項(xiàng)目情況說明。
5.其它補(bǔ)充支撐材料（申報平臺參與國家/省/市級項(xiàng)目情況、品牌知名度證明文件、平臺資質(zhì)、信用證明等）。
6.經(jīng)審計(jì)的上年度會計(jì)報表或?qū)徲?jì)報告（帶二維碼）。
7.供需雙方單位無關(guān)聯(lián)關(guān)系承諾書、申報材料真實(shí)性及不重復(fù)申報承諾書（加蓋申報平臺鮮章）。
（ 四 ）支持方式
給予直接封測費(fèi)用 50%、年度總額不超過 100 萬元的補(bǔ)貼。
?。ㄎ澹?/span> 申報說明
1. 區(qū)（市）縣經(jīng)信和財(cái)政部門應(yīng)聯(lián)合上報正式文件，附項(xiàng)
目曾獲得各級相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)。
2.上述材料需要真實(shí)有效，復(fù)印件需要加蓋申報單位（企 業(yè)、服務(wù)平臺）鮮章，原件在項(xiàng)目審核、審計(jì)時使用；相關(guān)數(shù)據(jù)需與上報統(tǒng)計(jì)部門數(shù)據(jù)一致。
五、支持購買 IP 核、EDA 設(shè)計(jì)軟件以及提供 IP 復(fù)用、共享設(shè)計(jì)工具軟件等服務(wù)
?。?/span> 一 ）申報主體
具有獨(dú)立法人資格 ，經(jīng)評估的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及集成電路公共服務(wù)平臺。
?。?/span> 二 ）申報條件
2019 年 1 月 1 日后，直接購買 IP 提供商提供的 IP、EDA 供應(yīng)商提供的EDA 設(shè)計(jì)軟件用于研發(fā)并進(jìn)行流片驗(yàn)證的企 業(yè)（賣方應(yīng)為原始 IP 、EDA 提供商或者晶圓代工廠）；在本 市從事集成電路 EDA 設(shè)計(jì)工具研發(fā)的企業(yè)；為集成電路企 業(yè)提供 IP 復(fù)用、設(shè)計(jì)工具軟件、測試與分析系統(tǒng)服務(wù)的集成電路公共服務(wù)平臺。
（ 三 ）申報材料
提交《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目資金申報書》應(yīng)按以下順序裝訂成冊。
1.《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目資金申報表》。
2. 申報單位提供統(tǒng)一社會信用代碼營業(yè)執(zhí)照（法人登記證）復(fù)印件和法定代表人身份證復(fù)印件。
3.企業(yè)提供 IP、EDA 采購合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等 相關(guān)材料復(fù)印件等；集成電路公共服務(wù)平臺提供 IP 復(fù)用、設(shè) 計(jì)工具軟件或測試與分析系統(tǒng)的采購合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件。
4.企業(yè)提供與集成電路制造企業(yè)簽訂的工程流片加工合 同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件。通過市級以上服務(wù)平臺委托流片，需提供委托加工工程流片加工業(yè)務(wù)統(tǒng)計(jì)表、與服務(wù)平臺之間的流片加工合同、發(fā)票、銀行劃款憑證 及服務(wù)平臺與集成電路制造企業(yè)之間的流片加工合同、發(fā) 票、銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件（加蓋申報企業(yè)和服務(wù)平臺鮮章）。
5.平臺概況（包括建設(shè)背景、建設(shè)內(nèi)容、技術(shù)、各項(xiàng)目 建設(shè)條件落實(shí)），平臺服務(wù)主要企業(yè)名單，以及與集成電路 企業(yè)簽訂的服務(wù)合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關(guān)服務(wù)績效證明材料復(fù)印件。
6. 芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復(fù)印件。
7.購買 IP、EDA 的研發(fā)產(chǎn)品情況簡介（加蓋申報單位鮮章）及產(chǎn)品供銷合同（加蓋供需雙方鮮章）。
8.研發(fā) EDA 情況簡介（軟件工具用途、研發(fā)成果、知識產(chǎn)權(quán)、產(chǎn)品銷售合同）（加蓋申報單位鮮章）。
9.企業(yè)近兩年獲得財(cái)政資金支持的項(xiàng)目情況說明。
10.經(jīng)審計(jì)的上年度會計(jì)報表或?qū)徲?jì)報告（帶二維碼）。
11.其它補(bǔ)充支撐材料（含采購產(chǎn)品的知識產(chǎn)權(quán)證書、參 與國家/省/市級項(xiàng)目情況、近兩年財(cái)務(wù)情況、品牌知名度證 明文件、單位資質(zhì)、發(fā)明專利情況、單位信用證明、產(chǎn)品購銷合同等）。
12.供需雙方無關(guān)聯(lián)關(guān)系承諾書、申報材料真實(shí)性及不重復(fù)申報承諾書（加蓋申報單位鮮章）。
?。?/span> 四 ）支持標(biāo)準(zhǔn)
1.經(jīng)認(rèn)定，集成電路企業(yè)向 IP 提供商購買 IP（含IP 模塊）、向 EDA 供應(yīng)商購買 EDA 設(shè)計(jì)軟件開展研發(fā)，給予采購金額 50%的補(bǔ)貼，單個企業(yè)年度補(bǔ)貼總額不超過300萬元。
2.經(jīng)認(rèn)定，對從事集成電路 EDA 設(shè)計(jì)工具研發(fā)的企業(yè)， 給予 EDA 研發(fā)費(fèi)用最高 20% 、總額最高 500 萬元的研發(fā)補(bǔ)貼。
3.經(jīng)認(rèn)定，第三方服務(wù)平臺為IC 企業(yè)提供 IP 復(fù)用、共 享設(shè)計(jì)工具軟件、測試與分析系統(tǒng)服務(wù)的 ，給予購買費(fèi)用20%補(bǔ)貼，單個平臺年度補(bǔ)貼不超過 100 萬元。
4.根據(jù)平臺的綜合實(shí)力和業(yè)務(wù)開展情況，優(yōu)選支持不超過 3 個集成電路公共服務(wù)平臺。
?。ㄎ澹?/span> 申報說明
1. 區(qū)（市）縣經(jīng)信和財(cái)政部門應(yīng)聯(lián)合上報正式文件，附項(xiàng)
目曾獲得各級相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)。
2.上述材料需要真實(shí)有效，復(fù)印件需要加蓋申報單位（企 業(yè)）鮮章，原件在項(xiàng)目審核、審計(jì)時使用；相關(guān)數(shù)據(jù)需與上報統(tǒng)計(jì)部門數(shù)據(jù)一致。
以上是關(guān)于2023年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)支持政策措施和申報條件、材料要求、獎補(bǔ)標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容，臥濤小編將持續(xù)為大家整理科項(xiàng)目申報、知識產(chǎn)權(quán)代理、軟件開發(fā)、商業(yè)計(jì)劃書、工商注冊、財(cái)稅規(guī)劃、可行性研究報告、體系認(rèn)證相關(guān)資訊，為企業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航，歡迎隨時電話微信咨詢--15855199550 （可加V）！