安徽高新企業(yè)資訊
《安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2018—2021年)》近日出臺(tái)，搶抓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大機(jī)遇，培育和發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)。
到2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭(zhēng)達(dá)千億元
在毫厘間展示尖端科技，于方寸間蘊(yùn)含無(wú)窮智慧，以芯片為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)，被譽(yù)為國(guó)家的“工業(yè)糧食”，當(dāng)前在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位愈加重要。“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。”省發(fā)改委高技術(shù)處相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、智能駕駛等新應(yīng)用爆發(fā)，將驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)。
近年來(lái)，我省緊緊抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇，大力發(fā)展與主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)相融合、有巨大市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)芯片、存儲(chǔ)芯片、家電芯片等特色芯片，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了“從無(wú)到有、從有到多”的跨越發(fā)展。半導(dǎo)體企業(yè)由2013年的數(shù)十家增至目前的近150家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從不足20億元發(fā)展到260多億元，增速居全國(guó)前列，初步形成了從設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試、材料和設(shè)備較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，主要產(chǎn)品涉及存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、汽車電子、視頻監(jiān)控、微處理器等領(lǐng)域。 “半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖賶汛螅堫^企業(yè)不斷集聚，產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷優(yōu)化，全產(chǎn)業(yè)鏈推進(jìn)模式影響深遠(yuǎn)。”省發(fā)改委高技術(shù)處相關(guān)負(fù)責(zé)人說(shuō)，但也應(yīng)看到，我省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小、芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品方向分散、產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)聯(lián)不緊密、人才供給不足等主要問(wèn)題亟待解決。
為搶抓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大機(jī)遇，省政府辦公廳近日印發(fā)《安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2018—2021年)》，堅(jiān)持市場(chǎng)導(dǎo)向與政策引導(dǎo)、特色發(fā)展與重點(diǎn)突破、重點(diǎn)引進(jìn)與自主培育相結(jié)合，著力擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，培育壯大骨干企業(yè)，構(gòu)建具有安徽特色的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，為現(xiàn)代化五大發(fā)展美好安徽建設(shè)提供強(qiáng)大支撐。 《規(guī)劃》明確，到2021年，我省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭(zhēng)達(dá)到1000億元，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)達(dá)到300家，芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試、裝備和材料龍頭企業(yè)分別達(dá)到2~3家。
構(gòu)建“一核一弧”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空間分布
近年來(lái)，全球第六大晶圓代工企業(yè)力晶科技，國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)龍頭通富微電，設(shè)計(jì)業(yè)龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科技、兆易創(chuàng)新、群聯(lián)電子、敦泰科技、君正科技等先后落戶安徽。聯(lián)發(fā)科技在合肥設(shè)立全球第二大研發(fā)中心，芯片設(shè)計(jì)能力達(dá)到12納米。易芯半導(dǎo)體公司自主研發(fā)12英寸芯片級(jí)單晶硅片，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。
《規(guī)劃》明確提出，堅(jiān)持立足優(yōu)勢(shì)、統(tǒng)籌規(guī)劃、突出重點(diǎn)、集聚發(fā)展的原則，打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展弧，構(gòu)建“一核一弧”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空間分布格局。
“核心布局即是合肥市要發(fā)揮現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)，以重大項(xiàng)目為引領(lǐng)，積極推進(jìn)面板驅(qū)動(dòng)芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片模塊國(guó)產(chǎn)化，打造集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備和材料全產(chǎn)業(yè)鏈，完善產(chǎn)業(yè)配套，輻射帶動(dòng)全省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 ”省發(fā)改委高技術(shù)處相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。 據(jù)介紹，弧形布局意味著：蚌埠市要把握軍民融合大趨勢(shì)，拓展微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等產(chǎn)品的研發(fā)與制造空間，推進(jìn)在工業(yè)、汽車電子、通信電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用；滁州市要依托區(qū)位優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)；蕪湖市要以化合物半導(dǎo)體為突破口，積極推進(jìn)在汽車、家電等領(lǐng)域的應(yīng)用；銅陵市要利用引線框架、封裝測(cè)試設(shè)備的研發(fā)與制造基礎(chǔ)，探索發(fā)展高純金屬靶材、鍵合金屬絲(銅絲為主)，積極創(chuàng)建半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)中心及國(guó)家半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地；池州市要持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體分立器件的制造、封裝測(cè)試等，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值突破，形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模；省內(nèi)其他城市要結(jié)合產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，支持配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展，拓展應(yīng)用領(lǐng)域，逐漸融入“一核一弧”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條。
逐步形成芯片設(shè)計(jì)制造和應(yīng)用的聯(lián)動(dòng)發(fā)展
“集成電路產(chǎn)業(yè)的顯著特征可以概括為‘兩性三高’，即基礎(chǔ)性、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性，以及高技術(shù)、高門檻和高人才。”合肥市發(fā)改委相關(guān)負(fù)責(zé)人說(shuō)。
近年來(lái)，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、合肥工業(yè)大學(xué)國(guó)家微電子學(xué)院加快建設(shè)，在皖高校每年培育微電子相關(guān)專業(yè)學(xué)生8000多人。合肥市集成電路設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)投入運(yùn)營(yíng)。國(guó)際學(xué)校、醫(yī)院、高管公寓等配套設(shè)施逐步完善，去往歐、日、韓、新加坡等航班相繼開通。
《規(guī)劃》提出壯大芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模、增強(qiáng)芯片制造業(yè)能力、提升封裝測(cè)試業(yè)層次、大力發(fā)展相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)重點(diǎn)領(lǐng)域應(yīng)用等5個(gè)方面的重點(diǎn)任務(wù)。 《規(guī)劃》提出，加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)能力的塑造提升，大力發(fā)展面板顯示及觸控驅(qū)動(dòng)芯片、汽車電子芯片、家電芯片、MEMS傳感器、高端電力電子功率器件等專用芯片設(shè)計(jì)，引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)協(xié)同開發(fā)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化，以整機(jī)升級(jí)帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)，以芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新提升整機(jī)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力。
《規(guī)劃》明確，堅(jiān)持應(yīng)用引領(lǐng)，以設(shè)計(jì)為核心，實(shí)施重點(diǎn)芯片國(guó)產(chǎn)化工程，促進(jìn)集成電路系統(tǒng)應(yīng)用。在汽車電子、計(jì)算機(jī)、通信、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合，逐步形成芯片設(shè)計(jì)制造和應(yīng)用的聯(lián)動(dòng)發(fā)展。 人才是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵支撐。 《規(guī)劃》提出，加快引進(jìn)和培育一批半導(dǎo)體專業(yè)高層次人才和專業(yè)技術(shù)人才，按照相關(guān)政策，給予住房、子女就學(xué)、居留便利、個(gè)稅優(yōu)惠、知識(shí)價(jià)值激勵(lì)、職稱綠色通道等方面待遇。加快建設(shè)中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、合肥工業(yè)大學(xué)示范性微電子學(xué)院。鼓勵(lì)半導(dǎo)體企業(yè)與微電子學(xué)院合作建立人才實(shí)訓(xùn)基地，支持人才實(shí)訓(xùn)基地結(jié)合企業(yè)實(shí)際開展工程實(shí)習(xí)、實(shí)訓(xùn)、實(shí)踐等培訓(xùn)工作。