安徽聚力創(chuàng)新追趕“創(chuàng)芯”夢

《安徽省半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2018—2021年)》近日出臺，搶抓半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大機遇，培育和發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)。

到2021年半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達千億元

在毫厘間展示尖端科技，于方寸間蘊含無窮智慧，以芯片為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)，被譽為國家的“工業(yè)糧食”，當前在國民經(jīng)濟中的地位愈加重要。“半導體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會的基石，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。”省發(fā)改委高技術處相關負責人表示，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、智能駕駛等新應用爆發(fā)，將驅使全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長。

近年來，我省緊緊抓住半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機遇，大力發(fā)展與主導產(chǎn)業(yè)相融合、有巨大市場需求的驅動芯片、存儲芯片、家電芯片等特色芯片，半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了“從無到有、從有到多”的跨越發(fā)展。半導體企業(yè)由2013年的數(shù)十家增至目前的近150家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從不足20億元發(fā)展到260多億元，增速居全國前列，初步形成了從設計、制造、封裝和測試、材料和設備較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，主要產(chǎn)品涉及存儲、顯示驅動、汽車電子、視頻監(jiān)控、微處理器等領域。 “半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖賶汛螅堫^企業(yè)不斷集聚，產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷優(yōu)化，全產(chǎn)業(yè)鏈推進模式影響深遠。”省發(fā)改委高技術處相關負責人說，但也應看到，我省半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小、芯片設計產(chǎn)品方向分散、產(chǎn)業(yè)鏈上下游關聯(lián)不緊密、人才供給不足等主要問題亟待解決。

為搶抓半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大機遇，省政府辦公廳近日印發(fā)《安徽省半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2018—2021年)》，堅持市場導向與政策引導、特色發(fā)展與重點突破、重點引進與自主培育相結合，著力擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，培育壯大骨干企業(yè)，構建具有安徽特色的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，增強產(chǎn)業(yè)國際競爭力，為現(xiàn)代化五大發(fā)展美好安徽建設提供強大支撐。 《規(guī)劃》明確，到2021年，我省半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達到1000億元，半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)達到300家，芯片設計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)分別達到2~3家。

構建“一核一弧”的半導體產(chǎn)業(yè)空間分布

近年來，全球第六大晶圓代工企業(yè)力晶科技，國內封裝企業(yè)龍頭通富微電，設計業(yè)龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科技、兆易創(chuàng)新、群聯(lián)電子、敦泰科技、君正科技等先后落戶安徽。聯(lián)發(fā)科技在合肥設立全球第二大研發(fā)中心，芯片設計能力達到12納米。易芯半導體公司自主研發(fā)12英寸芯片級單晶硅片，填補國內空白。

《規(guī)劃》明確提出，堅持立足優(yōu)勢、統(tǒng)籌規(guī)劃、突出重點、集聚發(fā)展的原則，打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展弧，構建“一核一弧”的半導體產(chǎn)業(yè)空間分布格局。

“核心布局即是合肥市要發(fā)揮現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎優(yōu)勢，以重大項目為引領，積極推進面板驅動芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片模塊國產(chǎn)化，打造集成電路設計、制造、封裝測試、裝備和材料全產(chǎn)業(yè)鏈，完善產(chǎn)業(yè)配套，輻射帶動全省半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 ”省發(fā)改委高技術處相關負責人表示。 據(jù)介紹，弧形布局意味著：蚌埠市要把握軍民融合大趨勢，拓展微機電系統(tǒng)(MEMS)等產(chǎn)品的研發(fā)與制造空間，推進在工業(yè)、汽車電子、通信電子、消費電子等領域的應用；滁州市要依托區(qū)位優(yōu)勢，重點發(fā)展半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)和半導體材料產(chǎn)業(yè)；蕪湖市要以化合物半導體為突破口，積極推進在汽車、家電等領域的應用；銅陵市要利用引線框架、封裝測試設備的研發(fā)與制造基礎，探索發(fā)展高純金屬靶材、鍵合金屬絲(銅絲為主)，積極創(chuàng)建半導體設備研發(fā)中心及國家半導體設備研發(fā)生產(chǎn)基地；池州市要持續(xù)推動半導體分立器件的制造、封裝測試等，實現(xiàn)產(chǎn)值突破，形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模；省內其他城市要結合產(chǎn)業(yè)基礎，支持配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展，拓展應用領域，逐漸融入“一核一弧”半導體產(chǎn)業(yè)鏈條。

逐步形成芯片設計制造和應用的聯(lián)動發(fā)展

“集成電路產(chǎn)業(yè)的顯著特征可以概括為‘兩性三高’，即基礎性、市場競爭性，以及高技術、高門檻和高人才。”合肥市發(fā)改委相關負責人說。

近年來，中國科學技術大學、合肥工業(yè)大學國家微電子學院加快建設，在皖高校每年培育微電子相關專業(yè)學生8000多人。合肥市集成電路設計分析驗證公共服務平臺投入運營。國際學校、醫(yī)院、高管公寓等配套設施逐步完善，去往歐、日、韓、新加坡等航班相繼開通。

《規(guī)劃》提出壯大芯片設計業(yè)規(guī)模、增強芯片制造業(yè)能力、提升封裝測試業(yè)層次、大力發(fā)展相關配套產(chǎn)業(yè)、推動重點領域應用等5個方面的重點任務。 《規(guī)劃》提出，加強芯片設計能力的塑造提升，大力發(fā)展面板顯示及觸控驅動芯片、汽車電子芯片、家電芯片、MEMS傳感器、高端電力電子功率器件等專用芯片設計，引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)協(xié)同開發(fā)，推進產(chǎn)業(yè)化，以整機升級帶動芯片設計研發(fā)，以芯片設計創(chuàng)新提升整機系統(tǒng)競爭力。

《規(guī)劃》明確，堅持應用引領，以設計為核心，實施重點芯片國產(chǎn)化工程，促進集成電路系統(tǒng)應用。在汽車電子、計算機、通信、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等領域，推動產(chǎn)學研用結合，逐步形成芯片設計制造和應用的聯(lián)動發(fā)展。 人才是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵支撐。 《規(guī)劃》提出，加快引進和培育一批半導體專業(yè)高層次人才和專業(yè)技術人才，按照相關政策，給予住房、子女就學、居留便利、個稅優(yōu)惠、知識價值激勵、職稱綠色通道等方面待遇。加快建設中國科學技術大學、合肥工業(yè)大學示范性微電子學院。鼓勵半導體企業(yè)與微電子學院合作建立人才實訓基地，支持人才實訓基地結合企業(yè)實際開展工程實習、實訓、實踐等培訓工作。